证券日报网讯 6月19日晚间，惠柏新材发布公告称，公司于2025年6月19日召开第四届董事会第九次会议，审议通过了《关于公司申请银行授信额度的议案》。公司拟向厦门国际银行股份有限公司上海分行申请一年期综合授信额度最高不超过人民币18，750.00万元（含人民币18，750.00万元）、拟向富邦华一银行有限公司上海临港新片区支行申请一年期综合授信额度最高不超过人民币10，000.00万元（含人民币10，000.00万元），用于办理各类融资业务，包括但不限于开立银行承兑汇票、保函、信用证、流动资金贷款、保理e融、商业承兑汇票贴现等综合业务。本事项无需提交股东大会审议通过。
银河配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
沪深京指数
热点资讯
